B-I Socket（180度）

課題

使用環境では、チップは過酷な環境に晒されることになるため、180度の高温、1アンペアで1,000時間の連続通電を可能にして欲しい。

挑戦(開発上の困難)

開発の過程で、作業温度の範囲が制御しにくいことや、抵抗、めっき層の摩耗などの課題に直面。

使用環境

後段のテスト(FT)において、BGAパッケージ形式のエージング高温・低温試験に使用。

実現

プローブに自社で開発した特殊めっき層(WJ3)を使用し、高硬度で耐摩耗性に優れ、過酷な環境でも使用できるようにすることで課題を解決。治具自体の材質にはPESポリエーテル材を使用し、PESは耐熱性や、急激な温度変化に対する信頼性が非常に優れているため、-55～180度の動作温度範囲での試験に成功。